הרפיה

הרפיה היא טיפול תרמי בטמפרטורה נמוכה המבוצע בדרך כלל לאחר טיפול הקשייה כמו חיסום, צמנטציה, חיסום באינדוקציה וכדומה. מטרת התהליך להביא את החלק לתכונת המכניות הנדרשות קשיות, חוזק, וכן צמצום פריכות ומאמצים שיוריים.

הקשיות המרבית כל פלדה המתקבלת על ידי הקשייה בחיסום, מלווה בקשיחות נמוכה. ביצוע הרפיה מפחית את הקשיות ומגביר את הקשיחות. באמצעות הרפיה ניתן להתאים את תכונות הפלדה (יחס קשיות / קשיחות) ליישום מסויים.
הרפיה מחולקת לשלוש קבוצות עיקריות:
הרפיה בטמפרטורה נמוכה160C-300C מבוצעת בתום הקשיית פני שטח או לאחר עיבוד שבבי כאשר נדרשת קשיות מקסימלית;
הרפיה של פלדות קפיצים 300C-500C מבוצעת בתום חיסום לפלדות קפיצים או יישומים דומים עבור קשיות בינונית כ- 45 HRC;
הרפיה בטמפרטורה גבוהה 500C ומעלה מבוצעת בתום חיסום או לאחר עיבוד בחום לפלדות כלים או פלדות מהירות (High speed). הקשיות תתקבל הטווח בין 300HB ל 65HRC בהתאם לחומר המטופל. תהליך זה מ<וייב לביצוע אחר כל פעולת חיסום וניתן לבצעו באוויר או באווירה מגינה.

טמפרטורת הרפיה עשויה להשתנות, בהתאם לסוג הפלדה, מ- 160C ועד 500C ומעלה. ההרפיה מתבצעת בתנורים עם אווירה מגינה כמו גז חנקן או בתנורי אויר כתלות בטמפרטורה הנדרשת. נוכחות אוירה מגינה תמנע התחמצנות פני השטח במהלך התהליך וזה נדרש בעיקר לתהליך הרפיה בטמפרטורות גבוהות.
משך השהיית הפלדה בהרפיה נקבע ע”י סוג הפלדה, גאומטריות החלק הטמפרטורה שנבחרה והתכונות המכניות אותן מעוניינים להשיג. גם לקצב הקירור חשיבות בהצלחת התהליך. יש לוודא שהקצב נמוך מספיק על מנת להבטיח שלא יתפתחו מאמצים פנימיים חדשים בתהליך.

;